IBM ThinCentreデスクトップPCの分解

シャーシーからM/B(マザーボードを外して)分解の上、コンデンサ交換を実施
外観は小型に作られてますが10年ほど前に作られた当時はかなりパフォーマンスは高かった
OSは来年3月でサポートが打ち切られる運命のWindowsXPIBM

まずは蓋を開けるところから分解

基板は筐体に滑り込ませるような形でもう一つのシャーシーで囲まれています
M/Bの外側はもう一枚シャーシーで覆われています
左上にはCPUが取り付けたままの状態で、黒いヒートシンク密着用シリコンが付着してます
M/B基板

こちらがM/B上のはんだを溶かすのに使用する低熱融解はんだ
融解ようはんだ

これで電解コンデンサの取り外しを行いますDSC_0015問題のコンデンサは上側6.3V 1000μF 2つとも日本ケミカル社のものですね

このはんだを使うと2本同時にコンデンサの足に付着したはんだを取り除くことができます
コンデンサを外した後はバキュームポンプでプシュッ!またはソルダーウィックで残りはんだを取り除きます

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